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封裝無(wú)氧化烘箱工作時(shí),工作室內(nèi)充滿(mǎn)了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。在工業(yè)中用途廣泛:IC包裝,LCD,晶體管,傳感器,二極管,石英晶體振蕩器,混合集成電路板等適用于半導(dǎo)體、光電元件、能源材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測(cè)試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜;銀漿固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等
更新時(shí)間:2025-04-02
無(wú)氧化烘箱工作時(shí),工作室內(nèi)充滿(mǎn)了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。在工業(yè)中用途廣泛:IC包裝,LCD,晶體管,傳感器,二極管,石英晶體振蕩器,混合集成電路板等適用于半導(dǎo)體、光電元件、能源材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測(cè)試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜;銀漿固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等
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無(wú)氧化烘箱工作時(shí),工作室內(nèi)充滿(mǎn)了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。在工業(yè)中用途廣泛:IC包裝,LCD,晶體管,傳感器,二極管,石英晶體振蕩器,混合集成電路板等適用于半導(dǎo)體、光電元件、能源材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測(cè)試;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜;銀漿固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等
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